HOT ! CPU ASUS X570-PRO WIFI II + Ryzen 9 5900X TUF GAMING X570-PRO WIFI II｜Motherboards｜ASUS USA

TUF GAMING X570-PRO WIFI II｜Motherboards｜ASUS USA。TUF GAMING X570-PRO WIFI II｜Motherboards｜ASUS USA。PRIME X570-PRO｜Motherboards｜ASUS USA。●購入時期マザーボードとCPUは2022年9月に新品で購入しました。
CPUクーラーは、出品に伴う動作検証のために2026年4月に新品を購入しました。
●出品物詳細・ASUS TUF GAMING X570-PRO WIFI II マザーボード・AMD Ryzen 9 5900X 12-Core Processor・AMD Wraith Stealth CPUクーラー・マザーボード マニュアル・マザーボード サポートDVD・マザーボード I/Oシールド・マザーボード WiFi/bluetoothアンテナ・マザーボード M.2_2用の延長ゴムパッド(※4)・マザーボード SATA 6Gb/s ケーブル・マザーボード CPUクーラー TYPE1用のパーツ※1 外箱はありません。
※2 グラフィックボードやメモリは付属しません。
5900XはGPU非搭載のためご注意ください。
※3 ヒートシンクがあるM.2_2スロットの裏側には、本来サーマルパッドがありましたが、取り外す際に破棄しました。
そのため、ここにSSDを差す場合は別途サーマルパッドをご用意いただく必要があります。
※4 既にM.2_2にゴムパッドを使用しており、このゴムパッドを更に高くする場合に使用します。
M.2_1用のゴムパッドは破棄してしまったため、ありません。
M.2_1はゴムパッドなしで使用していました。
※5 USB3.2 Gen1(U32G1_12)のソケット部分は、ある時コネクタと一緒に取れてしまい、分離させようと試みたところ破壊してしまったため、ありません。
一番右のピンがやや曲がっています。
この状態にコネクタを差して使用していましたが、機能に問題はありませんでした。
※6 ステッカー、カードは付属しません。
※7 チップセットのヒートシンクに目立つ傷があります。
●状態についてゲーミング用として特に不具合なく2026年4月9日まで使用していました。
出品に伴い、2026年4月13日にUEFI画面にてCPUが認識していることを確認しました。
オーバークロックはしておらず、喫煙環境下に置いていません。
●梱包・発送について組み立てた状態のものをエアキャップで包み、隙間が無いように緩衝材を詰めてダンボール箱に梱包の上発送します。

カテゴリー:	スマホ・タブレット・パソコン>>>PCパーツ>>>CPU
商品の状態:	傷や汚れあり","多くの人が見てわかるような傷や汚れがある
ブランド:	AMD
配送料の負担:	送料込み(出品者負担)
配送の方法:	佐川急便/日本郵便
発送元の地域:	東京都
発送までの日数:	1~2日で発送

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